15 微振控制
15．1 一般規(guī)定
影響潔凈廠房?jī)?nèi)精密設(shè)備、儀器的微振控制設(shè)施不能達(dá)到微振動(dòng)容許值的因素主要有：環(huán)境的干擾振動(dòng)，潔凈廠房?jī)?nèi)公用動(dòng)力系統(tǒng)、凈化空調(diào)系統(tǒng)的設(shè)備、管道在運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的振動(dòng)等；潔凈廠房的建筑基礎(chǔ)構(gòu)造、結(jié)構(gòu)選型、隔振縫的設(shè)置等能否滿足微振控制要求；微振動(dòng)控制設(shè)施中所采取的主動(dòng)隔振措施、被動(dòng)隔振措施的準(zhǔn)確性等。微振控制設(shè)施的工程設(shè)計(jì)、施工、測(cè)試和實(shí)際運(yùn)轉(zhuǎn)的實(shí)踐表明，潔凈廠房的精密設(shè)備、儀器的微振控制設(shè)施的設(shè)計(jì)，應(yīng)分階段進(jìn)行。這里所謂的分階段進(jìn)行微振控制設(shè)施的設(shè)計(jì)是根據(jù)微振動(dòng)測(cè)試所得到的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析研究后作為設(shè)計(jì)依據(jù)，按具體項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)的要求，一般是按2～3階段進(jìn)行精密設(shè)備、儀器的微振控制設(shè)計(jì)工作。一是按場(chǎng)地環(huán)境測(cè)試數(shù)據(jù)和精密設(shè)備、儀器的微振控制要求，合理進(jìn)行所在潔凈廠房的總平面布置和建筑基礎(chǔ)以及隔振措施的設(shè)計(jì)，二是根據(jù)建筑結(jié)構(gòu)振動(dòng)特性測(cè)試和精密設(shè)備安裝地點(diǎn)環(huán)境振動(dòng)測(cè)試及其分析研究結(jié)果，合理、準(zhǔn)確地進(jìn)行微振控制設(shè)施的設(shè)計(jì)，三是在微振控制設(shè)備的最終測(cè)試和分析研究后，若微振控制設(shè)施沒(méi)有達(dá)到控制要求時(shí)，尚需進(jìn)行調(diào)整設(shè)計(jì)。
15．2 容許振動(dòng)值
精密設(shè)備、儀器是微振控制設(shè)計(jì)的主要對(duì)象。當(dāng)作用于精密設(shè)備、儀器的微振動(dòng)超過(guò)一定的界限時(shí)，此類設(shè)備、儀器就無(wú)法進(jìn)行正常的工作，不能按要求生產(chǎn)合格的產(chǎn)品或中間產(chǎn)品，這一界限就是微振動(dòng)控制值或容許振動(dòng)值。容許振動(dòng)值是指保證精密儀器、設(shè)備正常工作條件下，其支撐結(jié)構(gòu)面的容許振動(dòng)幅值。電子工業(yè)潔凈廠房?jī)?nèi)的精密設(shè)備、儀器種類很多，它們都有各自的特性或所生產(chǎn)電子產(chǎn)品的不同精度有其特定的容許振動(dòng)值，如集成電路生產(chǎn)的光刻機(jī)、圖像發(fā)生器，光導(dǎo)纖維生產(chǎn)的光纖拉制機(jī)，TFT—LCD生產(chǎn)的電子速曝光機(jī)、光刻機(jī)等。
精密設(shè)備、儀器的容許振動(dòng)值的物理量表達(dá)有多種，目前在微振控制設(shè)計(jì)時(shí)常用的有：振幅或容許振動(dòng)位移量(μm)、振動(dòng)速度(量綱為mm／s)、振動(dòng)加速度(量綱為mm／s2)。精密設(shè)備、儀器根據(jù)本身的使用特點(diǎn)采用不同的物理量進(jìn)行微振控制設(shè)計(jì)。
精密設(shè)備、儀器的容許振動(dòng)值一般是通過(guò)試驗(yàn)確定或在實(shí)際生產(chǎn)運(yùn)行中的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)或?qū)崪y(cè)數(shù)據(jù)，這些值與設(shè)備、儀器的特性和產(chǎn)品工藝要求關(guān)系密切，目前微振控制設(shè)計(jì)時(shí)的容許振動(dòng)值一般由生產(chǎn)工藝提供方或設(shè)備制造廠家按其用途提供這些數(shù)據(jù)。本規(guī)范附錄C列出一些精密設(shè)備、儀器的容許振動(dòng)值供參考。
15．3 微振動(dòng)控制設(shè)計(jì)
15．3．1 電子工業(yè)潔凈廠房中微振控制設(shè)計(jì)，應(yīng)按圖10所示的程序進(jìn)行。工程實(shí)踐表明，該程序是電子工廠，特別是微電子工廠潔凈廠房中微振控制設(shè)計(jì)的有效程序。圖中指出的四次測(cè)試就是本條制定的依據(jù)。
15．3．2 有微振控制要求的潔凈室(區(qū))的建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是微振控制設(shè)計(jì)的重要部分。實(shí)踐表明，大量的環(huán)境振動(dòng)能量是通過(guò)建筑結(jié)構(gòu)傳遞到精密設(shè)備、儀器的基礎(chǔ)底部，所以建筑結(jié)構(gòu)的微振動(dòng)控制設(shè)計(jì)的基本要求是：建筑物的基礎(chǔ)應(yīng)盡可能地置于堅(jiān)硬土層上或置于動(dòng)力特性良好的地基上，并且基礎(chǔ)應(yīng)具有足夠的剛度；設(shè)置獨(dú)立的建筑結(jié)構(gòu)微振動(dòng)控制體系，并與廠房主體結(jié)構(gòu)脫開(kāi)，減少?gòu)S房主體結(jié)構(gòu)振動(dòng)的影響；廠房的主體結(jié)構(gòu)還應(yīng)根據(jù)微振動(dòng)控制的需要，在可能情況下，適當(dāng)增大結(jié)構(gòu)截面尺寸，增加整體建筑的剛度。建筑結(jié)構(gòu)微振動(dòng)控制體系的內(nèi)容，隨不同電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝要求有所不同，如集成電路芯片生產(chǎn)用潔凈廠房的建筑結(jié)構(gòu)微振動(dòng)控制體系包括：獨(dú)立于廠房主體結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)，一般采用深基礎(chǔ)或復(fù)合地基，以確?；A(chǔ)具有足夠剛度和較少沉降量，設(shè)置防微振平臺(tái)，該平臺(tái)與主體結(jié)構(gòu)脫開(kāi)，并應(yīng)具有較大的質(zhì)量及較好的剛度，平臺(tái)下支撐柱一般采用較小的柱距；在防微振平臺(tái)下，一般設(shè)必要的防微振墻，以減弱水平向振動(dòng)的傳遞；微振動(dòng)控制體系底部一般設(shè)置厚重地面層等。根據(jù)上述要求和工程實(shí)踐制定本條規(guī)定。
